通信设备导热凝胶 手机CPU导热凝胶 内存模块导热凝胶 IGBT导热凝胶 功率模块导热凝胶

导热凝胶 TP
产品概述：
导热凝胶是一款变形力较低的导热材料。
产品特点：
导热系数从2.0-6.0不等，具有一定的流动性和橡皮泥类似的可塑性。
应用范围：
适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。
手机通讯设备
平板多媒体设备
台式机,便携式电脑,服务器
LED照明设备
车用电子产品
印制电路板组件
导热凝胶*不干、可无限压缩，可以跟客户保证10年以上的使用寿命，也有厂家把导热凝胶称作液态的导热硅胶片
导热凝胶广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。