锡银铜锡膏批发 高温锡膏生产 ALPHA锡膏替代品 0.3银锡膏

东莞锡银铜SMT锡膏@辛伟源无铅高温锡膏@低银锡膏@0.3银锡膏@锡膏厂家 
  
◎产品型号：NP01-3 

◎产品特点: 

  NP01-3为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有SnAg0.3Cu0.7金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。 

◎印刷参数: 

锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。 

锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议3分钟以上,自动搅拌机建议1~3分钟。 

印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注 

印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定 

元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定 

粘性保持时间：8小时内，视具体环境定 

工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70% 

◎注意事项： 

   使用前阅读物质*资料表,做好个人防护。. 

   尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。 

   不要吸入回流时喷出的蒸气。 

   焊接工作后及用餐前要洗手 

◎清洗： 

焊后PCB之清洗，建议用清洗剂清洗 

◎贮存与包装: 

     存放时间不应**过6个月 

    密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度 

◎包装规格： 

500±10g/瓶