深圳锡膏6337贴片锡膏SMT贴片锡膏Alpha锡膏替代品辛伟源锡膏 也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接 我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强,焊后产品表面残留少颜色浅,效果好,无铅环保。 印刷参数: 锡膏回温:冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度,通常的时间需要3-6小时。 锡膏搅匀:锡膏恢复到工作室温度后,使用前要用不锈钢棒搅拌,时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。 印刷方式:不锈钢网板/丝网印刷/点注 印刷速度:建议25-60mm/S,视具体条件定 元器件贴装:建议4小时内,视元器件规格型号等条件定 粘性保持时间:8小时内,视具体环境定 工作环境:无振动,理想温度20-25℃,相对湿度50-70% 注意事项: 使用前阅读物质*资料表,做好个人防护。 尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。 不要吸入回流时喷出的蒸气。 焊接工作后及用餐前要洗手 贮存与包装: 存放时间不应**过6个月 密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度 包装规格: 500±5g/瓶