SMT锡膏@华夏锡膏@贴片锡膏@有铅锡膏@6337锡膏@高温锡膏@锡膏生产厂家

免洗焊锡膏 63/37 说明书
◎产品型号：63/37
◎产品特点:
 63/37 系列为 SMT 贴装用焊锡膏产品,其成份是有 Sn63Pb37 金属粉末、粘合剂、助
溶剂、触变剂等混合而成可供有铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏产品可焊性较强，
焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要 3-6 小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议 10 分钟
以上,自动搅拌机建议 5 分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议 25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议 4 小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8 小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度 20-25℃，相对湿度 50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质*资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把
焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗：
焊后 PCB 之清洗，建议用或本公司的 HX-C 系列清洗剂清洗
◎贮存与包装:
◎产品型号：63/37
◎产品特点:
 63/37 系列为 SMT 贴装用焊锡膏产品,其成份是有 Sn63Pb37 金属粉末、粘合剂、助
溶剂、触变剂等混合而成可供有铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏产品可焊性较强，
焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要 3-6 小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议 10 分钟
以上,自动搅拌机建议 5 分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议 25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议 4 小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8 小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度 20-25℃，相对湿度 50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质*资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把
焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
◎清洗：
焊后 PCB 之清洗，建议用或本公司的 HX-C 系列清洗剂清洗
◎贮存与包装:
存放时间不应**过 6 个月
密封存贮于 0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
存放时间不应**过 6 个月
密封存贮于 0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度
◎包装规格：
50 0±5g/ 瓶